ForMikro - Miniaturisierte Hardware Module für 6G Mobilkommunikation (6GKom)

Abstract

Im Rahmen des Projekts wurde ein D-Band-Modul auf Basis der neuartigen Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)-Systemintegrationsplattform des IZM realisiert. Passive Bauelemente im Package wurden separat durch RF-Simulationen und Messungen sowie thermische Simulationsstudien am Modul untersucht. Zunächst wurde ein mechanischer Demonstrator gefertigt. Anschließend wurde ein funktionales D-Band-Package bei 140 GHz auf FOWLP-Basis erfolgreich entworfen, gefertigt und vermessen.